LED光源、鹵素燈（光纖光源）、高頻熒光燈。目前LED光源最常用，主要有如下幾個特點：

·可製成各種形狀、尺寸及各種照射角度；

·可根據需要製成各種顏色，並可以隨時調節亮度；

·通過散熱裝置，散熱效果更好，光亮度更穩定；

·使用壽命長；

·反應快捷，可在10微秒或更短的時間內達到最大亮度；

·電源帶有外觸發，可以通過計算機控製，起動速度快，可以用作頻閃燈；

·運行成本低、壽命長的LED，會在綜合成本和性能方麵體現出更大的優勢；

·可根據客戶的需要，進行特殊設計。

LED光源按形狀通常可分為以下幾類：

1、環形光源環形光源提供不同照射角度、不同顏色組合，更能突出物體的三維信息；高密度LED陣列，高亮度；多種緊湊設計，節省安裝空間；解決對角照射陰影問題；可選配漫射板導光，光線均勻擴散。應用領域:PCB基板檢測，IC元件檢測，顯微鏡照明，液晶校正，塑膠容器檢測，集成電路印字檢查。

2、背光源用高密度LED陣列麵提供高強度背光照明，能突出物體。的外形輪廓特征，尤其適合作為顯微鏡的載物台。紅白兩用背光源、紅藍多用背光源，能調配出不同顏色，滿足不同被測物多色要求。應用領域:機械零件尺寸的測量，電子元件、IC的外型檢測，膠片汙點檢測，透明物體劃痕檢測等。

3、條形光源條形光源是較大方形結構被測物的首選光源；顏色可根據需求搭配，自由組合；照射角度與安裝隨意可調。應用領域:金屬表麵檢查，圖像掃描，表麵裂縫檢測，LCD麵板檢測等。

4、同軸光源同軸光源可以消除物體表麵不平整引起的陰影，從而減少幹擾；部分采用分光鏡設計，減少光損失，提高成像清晰度，均勻照射物體表麵。應用領域:係列光源最適宜用於反射度極高的物體，如金屬、玻璃、膠片、晶片等表麵的劃傷檢測，芯片和矽晶片的破損檢測，Mark點定位，包裝條碼識別。

5、AOI專用光源不同角度的三色光照明，照射凸顯焊錫三維信息；外加漫射板導光，減少反光；不同角度組合；應用領域:用於電路板焊錫檢測。

6、球積分光源具有積分效果的半球麵內壁，均勻反射從底部360度發射出的光線，使整個圖像的照度十分均勻。應用領域:合於曲麵，表麵凹凸，弧形表麵檢測，或金屬、玻璃表麵反光較強的物體表麵檢測。

7、線形光源超高亮度，采用柱麵透鏡聚光，適用於各種流水線連續檢測場合。應用領域:陣相機照明專用，AOI專用。

8、點光源大功率LED，體積小，發光強度高；光纖鹵素燈的替代品，尤其適合作為鏡頭的同軸光源等；高效散熱裝置，大大提高光源的使用壽命。應用領域:適合遠心鏡頭使用，用於芯片檢測，Mark點定位，晶片及液晶玻璃底基校正。

9、組合條形光源四邊配置條形光，每邊照明獨立可控；可根據被測物要求調整所需照明角度，適用性廣。應用案例:CB基板檢測，IC元件檢測，焊錫檢查，Mark點定位，顯微鏡照明，包裝條碼照明，球形物體照明等。

10、對位光源對位速度快；視場大；精度高；體積小，便於檢測集成；亮度高，可選配輔助環形光源。應用領域:VA係列光源是全自動電路板印刷機對位的專用光源。

光源的選型

一、前提信息

1、檢測內容

外觀檢查、OCR、尺寸測定、定位

2、對象物

①想看什麽？（異物、傷痕、缺損、標識、形狀等）

②表麵狀態（鏡麵、糙麵、曲麵、平麵）

③立體？平麵？

④材質、表麵顏色

⑤視野範圍？

⑥動態還是靜態（相機快門速度）

3、限製條件

①工作距離（鏡頭下端到被測物表麵距離）

②設置條件（照明的大小、照明下端到被測物表麵的距離、反射型or透射型）

③周圍環境（溫度、外亂光）

④相機的種類，麵陣or線陣

二、簡單的預備知識：

1．因材質和厚度不同、對光的透過特性（透明度）各異。

2．光根拠其波長之長短、對物質的穿透能力（穿透率）各異。

3．光的波長越長、對物質的透過力越強，光的波長越短、在物質表麵的拡散率越大。

4．透射照明、即是使光線透射對象物、並観察其透過光之照明手法。

三、光源：

1．穏定均勻的光源極其重要

2．目的：將被測物與背景盡量明顕區分

3．摂取圖像時、最重要之處是如何鮮明地獲得：被測物與背景的濃淡差

4．目前、在圖像處理領域中最廣範的技術手法是：二值化（白黒）處理為了能夠突出特征點，將特征圖像突出出來，在打光手法上，常用的包括有明視野與暗視野。

明視野：用直射光來観察對象物整體(散亂光呈黒色)

暗視野：用散亂光來観察對象物整體(直射光呈白色)具體的光源選取方法還在於試驗的實踐經驗。

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