手機後蓋板SPLIT位置，經過拋光打磨後，和附近金屬的高度值是相同的，這裏需要使用光譜共焦傳感器的光強模式進行測量，分別測量出金屬區域和塑膠區域光強值的變化，根據光的強度判斷起始位置

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