鑽石在切割和加工過程中，對於每個麵的管控非常嚴格，如果采用傳統的接觸式測量方法，會造成二次損傷，而且效率低。 采用光譜共焦測量，可以直接非接觸測量，無損傷，而且超高采樣頻率，可以保證邊加工邊測量的方式提供實時效率，避免 材料浪費。

鑽石八麵體表麵二維形貌圖

截麵輪廓提取

截麵輪廓

表麵高度值分析

鑽石頂麵三維形貌分析

鑽石表麵切割刀紋

表麵刀紋分析，高度變化值大宇1.49μm

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