應用光譜共焦技術可以直接測量如塑膠基材上的塗層厚度，玻璃上的油墨厚度，電路板上的導電銀漿、薄膜開關上的導電印刷材料等的厚度

導電銀漿用於各種觸摸屏、薄膜開關、電子玩具、電腦鍵盤、遙控器等電子產品，可起導電、導熱、屏蔽等作用

太陽能導電銀漿材料是太陽能的核心技術之一，是太陽能電池除矽以外最重要的材料，太陽能電池的背電極和正麵電極都是用銀漿料

在眾多的工藝生產中，有一項生產工藝至關重要，銀漿厚度關係著整個產品的質量安全，但測量銀漿厚度又是難中之難，這項技術難點在於銀漿印刷厚度通常隻有幾個微米厚度，而要準確測量這個厚度又不損傷本體這其中難點可想而知。隻有通過光學原理才能準確測量銀漿厚度

該測量方法的優點是，對物體表麵光學特征不敏感，可以測量各種顏色，各種反射度，各種透射率，包括透明材料和鏡麵反射材料。而且由於光線從四麵八方照射到樣品，對表麵突變的邊緣不易產生影響測量的陰影效應。由於光譜分析儀器的分辨率可以達到納米級別，且對外界幹擾光不敏感，所以測量精度高且穩定性好。

隨著電子元器件行業的發展（LTCC/MLCC)，對於膜片印刷的質量要求越來越高，LTCC多層基板生產工藝流程中，印刷作為關鍵工序之一，要保證其質量。印刷質量未達到要求，會直接導致電路短路或電路斷路。印刷質量即印刷精度，包含工藝精度及設計精度。

LTCC印刷厚度最低可以達到幾個微米。最高也隻有幾十個微米。所以在如何更好的控製其厚度是LTCC工藝過程中比較頭疼的問題。在經曆過鋼片幹膜測試、接觸式測試、台階儀測試、激光測試都無法保證印刷厚度隻有幾個微米到幾十個微米的精度控製。

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